無(wú)線充電主板
無(wú)線充電主板
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旗下SMT廠生產(chǎn)面積3000多平米，配備8條自動(dòng)化貼片及后段組裝生產(chǎn)線。擁有全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、雅馬哈自動(dòng)高速貼片機(jī)、十溫區(qū)回流焊爐、AO測(cè)試機(jī)、自動(dòng)分板機(jī)、BGA返修臺(tái)、三防漆噴涂機(jī)、波峰焊機(jī)等配套設(shè)備。常備YAGEO、AVX、KEMET、MURATA等品牌阻容、電感、磁珠等物料均來源于原廠或正規(guī)代理商。目前已經(jīng)通過ISO9001：2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證，正在推進(jìn)ISO/TS16949的認(rèn)證。
| SMT產(chǎn)能 | 360萬(wàn)焊點(diǎn)/天 |
| SMT產(chǎn)線 | 8條 |
| 拋料率 | 阻容率0.3% |
| IC類無(wú)拋料 | |
| 單板類型 | POP/普通板/FPC/剛撓結(jié)合板/金屬基板 |
| 貼裝元件規(guī)格 | 可貼最小封裝 | 0402 Chip/0.35 Pitch BGA |
| 最小器件精確度 | ±0.04mm | |
| IC類貼片精度 | ±0.03mm | |
| 貼裝PCB規(guī)格 | PCB尺寸 | 50*50mm - 510*460mm |
| PCB厚度 | 0.3-6.5mm |
